led灯珠cob和MCOB的区别在哪？

您好，
COB，是指芯片直接在整个基板上进行邦定封装，即在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装。主要用来解决小功率芯片制造大功率LED灯问题，可以分散芯片散热，提高光效，同时改善LED灯的眩光效应。COB光通量密度高，眩光少光柔和，发出来的是一个均匀分布的光面，目前在球泡，射灯，筒灯,日光灯，路灯，工矿灯等灯具上应用较多。
MCOB，即多杯集成式COB封装技术，它是COB封装工艺的拓展, MCOB封装是把芯片直接放在光学的杯子里面的，在每个单一芯片上涂覆荧光粉并完成点胶等工序.LED芯片光是集中在杯内部的，要让光线更多的跑出来，出光的口越多光效就越高，MCOB小功率芯片封装的效率一般要高于大功率芯片封装的效率。它直接将芯片放置在金属等基板热沉上，从而缩短散热路径、降低热阻、提升散热效果，并有效降低发光芯片的结温。

led灯珠cob和MCOB的区别在于5个方面，主要区别为MCOB的应用端省去了贴片和回流焊的流程，大幅度降低了应用端生产和制造流程，同时可省去相应的设备，生产制造设备投入成本更低，生产效率更高；COB封装的系统热阻要远低于传统SMD封装的系统热阻，大幅度提高了LED的寿命。

LED的COB封装是基于里基板的封装基础，MCOB是将LED芯片封装进整块里基板中，由于封装胶和荧光粉的涂覆呈面状分布，使得边沿部分的荧光粉很难得到激发，无形中给荧光粉的使用造成了很大的浪费。